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高温无铅锡膏 [2015/3/3 14:11:00] |
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华源 高温无铅锡膏
一. HY-880 系列无铅锡膏简介
HY-880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量
符合R... |
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HY-820中温无铅锡膏 [2015/3/3 14:11:00] |
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华源 中温无铅锡膏
一. HY-820 系列无铅锡膏简介
HY-820系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合R... |
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HY-608BGA助焊膏 [2015/3/3 14:11:00] |
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型 号 HY-608 粘度 45(Pa•S)
颗粒度 2(um) 品牌 HUAYUAN
规格 100克/瓶 活性 中RMA
类型 环保型 ... |
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HY-609助焊膏 [2015/3/3 14:11:00] |
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主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄 铜等)的金属... |
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HY-806散热器锡膏 [2015/3/3 14:11:00] |
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产品特征:
1、铅含量≤400ppm,内控标准≤200ppm
2、扩展性好,焊接钎着率高,焊接强度好,热阻低。
3、润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少... |
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HY-828 低温无铅锡膏 [2015/3/3 14:11:00] |
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华源 低温无铅锡膏
一. HY-828 系列无铅锡膏简介
HY-828系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合R... |
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有铅锡膏 [2015/3/3 14:11:00] |
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有铅锡膏
产品名称:HY-YQ106(Sn63Pb37)
产品说明:
适用工艺:
1) 常见的普通焊料.多用于SMT普通工艺
2) 多用于散热器焊接或... |
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富士红胶NE3000S [2015/3/3 14:11:00] |
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Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树
脂系粘合剂(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良
的保存稳定性能,加热固化类型。... |
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富士红胶NE8800 [2015/3/3 14:11:00] |
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Seal-glo NE8800系列应对高速点胶要求的用于
将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂
(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良的
保存... |
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